MKD Kramer

Dienstleistungen zur Leiterplatte
CAD/CAM Fotoplot Repro Scan

 
   
 
 
Technische Informationen    
 
   
 
 
Auszug aus unserem Standard-Prüfplan zur CAM-Bearbeitung:
(auch individuelle Datenbearbeitung nach Kundenvorgabe)
Allgemein
Blitzdaten für Lötaugen erzeugen
Kunden-Logo, Datum, UL-Kennung ggf. einsetzen.
Bohr-Fräsdaten
DK-NDK-Tenting deklarieren, separieren der Bohrungsfolgen.
Bohr-Aufmaße nach Toleranzvorgabe berücksichtigen.
Lochfräsen und Nibbeln separieren für NC-Zyklen.
Fräsprogramm entsprechend Maschinen-Steuerung erstellen.
Layout
Leiterbahnbreite, Text, Restring, Isolationsabstand überprüfen,
ggf. auf Mindest-Parameter ändern.
Lötpaste, Abdecklack, Goldmaske etc. generieren.
Kupferbereiche Tenting- / NDK-Bohrungen sowie LP-Kontur
anpassen, Laminatreste entfernen.
Ätzzugabe nach Kupfer-Enddicke; Leiterbahnbreite und Isolationsabstand anpassen.
Innenlagen:
Massefreistellungen auf Mindestabstand anpassen.
Lötaugen ohne Anbindung entfernen, falls erforderlich / zulässig. Thermalpads kontrollieren, ggf. optimieren.
Lötstopplack
Freistellung Fotodruck ggf. auf Mindestmaß (ca. 0.10 mm umlfd.) ändern.
Mindest-Stegbreite ggf. herstellen.
Positionsdruck
Text- und Strichstärke auf Mindestmaße ändern.
Lötaugen / SMD ggf. von Druck freistellen, Text optimierend verschieben.
Liefernutzen
Technischer Rand, Bohrungen, Fiducials nach Kundenvorgabe erstellen.
Panel
Fertigungspanel, individuell, in gewünschter Größe mit Lagen- bezeichnung, Kupferflächen-Wert sowie Kontrollbohrungen etc. erstellen.
Nutzenanordnung nach Panelfläche optimieren.
Steckeranbindung für Gold o.dgl. erstellen.
Datenausgabe
CAM: Barco-DPF, Ext.Gerber.
NC: Bohr- u. Fräsdaten.
 
           
 
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